简介： ● CL系列低钠α-氧化铝用途：流延成型芯片陶瓷基板专用特点：原晶…
● CL系列低钠α-氧化铝
用途：流延成型芯片陶瓷基板专用
特点：
原晶颗粒2 -3μm均匀，可磨性好，易烧结
电绝缘性能好
原晶球形度好，粒度分布窄，流动性好
● NA系列α-氧化铝用途：不定型耐火材料、及定型耐火材料。…
SW系列球形氧化铝 用途：高导热凝胶、高导热垫片、电子封装等…
QW系列球形氧化铝 用途：高导热凝胶、高导热垫片、电子封装等…
